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    當我們在生產(chǎn)高頻電路板（微波射頻板）時，要注意以下事項：

    1.合理選擇層數(shù)：在高頻電路板（微波射頻板）布線時，采用中間內(nèi)平面作為電源和接地層，可以有效地降低寄生電感，縮短信號線長度，減少信號之間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板的低20dB。

    2.過孔數(shù)量：在高頻電路板（微波射頻板）設計中，通孔的數(shù)量越少越好。

    3.走線總長度：在高頻電路板（微波射頻板）設計中，走線總長度越短越好，兩根導線平行間距越短越好。

    4.鍍銅：在PCB（高頻電路板）設計中，可通過加接地銅箔來減少信號間的干擾。

    5.去耦電容：在高頻電路板（微波射頻板）設計中，當高頻線路板走線時，去耦電容在集成電路的電源端橋接。

    6.電源線：在高頻電路板（微波射頻板）設計中，高頻線路板走線時，信號走線不可以產(chǎn)生環(huán)路，必須按照菊花鏈進行布局。

    7.走線方法：在PCB高頻電路板設計中，高頻電路板走線時，走線務必遵照45°角，這樣能夠降低高頻信號的傳送和相互耦合。

    8.高頻扼流：在PCB設計中，在對高頻電路板（微波射頻板）進行布線時，數(shù)字地線和模擬地線連接時需要連接高頻扼流器件，通常是通過中心孔的高頻鐵氧體磁珠。

    9.層間走線的方向：在PCB（高頻電路板）制定中，層間走線的方向應是垂直的，即頂層為水平方向，底層為垂直的方向，以降低信號相互間的影響。

    10.包地：在PCB設計中，高頻電路板布線時，通過對重要信號線進行包地的處理，可以顯著提高信號的抗干擾能力。當然，也可以對干擾源進行封裝，以防止干擾其他信號。