發(fā)布日期:2020-12-01 11:23:17 | 關(guān)注:3365
PCB高頻板的敷銅一般都是連在地線上,增大地線面積,有利于地線阻抗下降,使電源和信號傳輸安穩(wěn),在高頻的信號線鄰近敷銅,可大大減少電磁輻射干擾。總的來說增強(qiáng)了PCB高頻板的電磁兼容性。行進(jìn)板子的抗干擾才華PCB板的電源(VCC和GND)分紅兩叉A和B,這原本沒有什么錯(cuò),也是正常的做法。可是,A和B之間卻要有幾個(gè)信號有必要連起來,這樣,地線的問題就來了,要不要連呢?或許連與不連有什么講究呢?
這個(gè)也可以這樣了解:一個(gè)電源給兩塊PCB高頻板供電。但兩塊子之間,是有信號互連的。它產(chǎn)生的問題就是:接信號的時(shí)分,只互連信號而地不再一起連,或信號連地也要一起連,怎樣進(jìn)行選擇?分別有什么講究?
這個(gè)問題比較敵對,請我們宣告自己的見地和經(jīng)歷。有實(shí)例更好,這個(gè)問題一時(shí)說不清楚
關(guān)于數(shù)字信號板,我一般是信號線跟地線一起走的,就是說,假定兩個(gè)高頻板共用一個(gè)電源地,可是假定有信號通訊時(shí),我會把地線跟信號線一起連過去。有時(shí)信號線多了,或許還會用到多根地線。
而關(guān)于低頻的仿照信號走線,則要考慮單點(diǎn)接當(dāng)?shù)孛娴膯栴}了。首要在布局時(shí),就要考慮好地線電流的影響,信號流向要合理。不能將輸入端的地線,接在大電流的輸出端鄰近的地線上。有時(shí)分紅一級級的地線,然后一起接到電源處。關(guān)于兩個(gè)板之間的屏蔽線,屏蔽層最好單端接地,地線應(yīng)該單獨(dú)走,避免屏蔽層中有大電流流過。
深圳市明誠鑫電路首要出產(chǎn)PCB高頻板、羅杰斯電路板、高頻線路板、微波射頻高頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高頻高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達(dá)感應(yīng)pcb、特種電路板出產(chǎn)廠家,對縫隙天線、射頻天線、寬帶天線、頻掃天線、微帶天線、陶瓷天線、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站有多年沉積的出產(chǎn)經(jīng)歷。所使用的高頻線路板具有專業(yè)的出產(chǎn)經(jīng)歷,公司常年備有國產(chǎn)及進(jìn)口高頻資料,可及時(shí)供給高頻板打樣出產(chǎn)服務(wù)。
接地這個(gè)東西,是比較費(fèi)事,有時(shí),隨意拉根地出來,照樣作業(yè)得很穩(wěn)。可是假定那天你剛好命運(yùn)欠好,則或許一根地線沒弄好,就會導(dǎo)致你的整個(gè)體系癱瘓……
~~再來灌點(diǎn)水,歡迎我們生動(dòng)砸磚……
1.數(shù)字接當(dāng)?shù)孛娴谋热纾弘娔X中的許多數(shù)據(jù)線都是多根地線的。如IDE聯(lián)接線,有很根地線;打印機(jī)并口(LPT)有多根地線;PCI部分總線板卡中,也有多根地線。
2.低頻仿照信號方面的:如音響體系中的放大器,地線的分布以及聯(lián)接,都很有講究。假定處理得欠好,會導(dǎo)致噪聲大,通常是低頻的“嗡嗡”聲。乃至還會產(chǎn)生自激而導(dǎo)致徹底不能運(yùn)用。一般要求單點(diǎn)接地,就是各個(gè)部分的地,直接拉到電源地去,而不是隨意從中心哪拉條地線出來;屏蔽線的屏蔽層,只讓一端接地;地線不構(gòu)成環(huán)路,假定有環(huán)路的話,可在恰當(dāng)?shù)姆轿粚h(huán)斷開,接入一個(gè)0.1uF的小電容。
信號輸入以及輸出端的地線,要選取穩(wěn)妥,不能使輸出信號通過地線而疊加到輸入端。
~~~關(guān)于地線環(huán)路問題,講講我的實(shí)踐經(jīng)歷。
關(guān)于數(shù)字電路來說,地線環(huán)路構(gòu)成的地線環(huán)流也就是幾十毫伏等級的,而TTL的抗干擾門限是1.2V,CMOS電路更可以抵達(dá)1/2電源電壓,也就是說地線環(huán)流根柢就不會對電路的作業(yè)構(gòu)成不良影響。相反,假定地線不閉合,問題會更大,由于數(shù)字電路在作業(yè)的時(shí)分產(chǎn)生的脈沖電源電流會構(gòu)成各點(diǎn)的地電位不平衡,比如自己實(shí)測74LS161在回轉(zhuǎn)時(shí)地線電流1.2A(用2Gsps示波器測出,地電流脈沖寬度7ns)。在大脈沖電流的沖擊下,假定選用枝狀地線(線寬25mil)分布,地線間各個(gè)點(diǎn)的電位差將會抵達(dá)百毫伏等級。而選用地線環(huán)路之后,脈沖電流會分布到地線的各個(gè)點(diǎn)去,大大下降了干擾電路的或許。選用閉合地線,實(shí)測出各器件的地線最大瞬時(shí)電位差是不閉合地線的二分之一到五分之一。當(dāng)然不同密度不同速度的電路板實(shí)測數(shù)據(jù)差異很大,我上面所說,指的是大約相當(dāng)于Protel99SE所趁便的Z80Demo板的水平。
關(guān)于低頻仿照電路,我認(rèn)為地線閉合后的工頻干擾是從空間感應(yīng)到的,這是不論怎樣也仿真和核算不出來的。假定地線不閉合,不會產(chǎn)生地線渦流,beckhamtao所謂“但地線開環(huán)這個(gè)工頻感應(yīng)電壓會更大。”的理論依據(jù)和在?舉兩個(gè)實(shí)例,7年前我接手別人的一個(gè)項(xiàng)目,精密壓力計(jì),用的是14位A/D轉(zhuǎn)換器,但實(shí)測只需11位有用精度,經(jīng)查,地線上有15mVp-p的工頻干擾,處理方法就是把PCB的仿照地環(huán)路劃開,前端傳感器到A/D的地線用飛線作枝狀分布,后來量產(chǎn)的類型PCB從頭依照飛線的走線出產(chǎn),至今未呈現(xiàn)問題。第二個(gè)比如,一個(gè)朋友酷愛發(fā)燒,自己DIY了一臺功放,但輸出一貫有溝通聲,我主張其將地線環(huán)路切開,問題處理。往后此位老兄查閱數(shù)十種“Hi-Fi名機(jī)”PCB圖,證明無一種機(jī)器在仿照部分選用地線環(huán)路。
關(guān)于這種地線干擾問題,主張用高頻電路的視角看問題高頻電路板的電路的視點(diǎn)看這些問題,地線也是有PCB阻抗的,
1.PCB阻抗越大,電流變化時(shí)的電壓越大;
2.電路的翻轉(zhuǎn)速度越大,地線上的干擾也越大;
3.當(dāng)干擾頻率對地線的復(fù)阻抗的特性頻率鄰近,地線上的干擾就會變大。
有這么個(gè)實(shí)例
一批YAMAHA724聲卡,功放IC是TEA2025B,發(fā)熱嚴(yán)峻。終究燒掉功放電源回路上的“零歐姆電阻”。不論換多少次功放IC,效果都是相同。嚴(yán)峻者連帶DAC芯片也給搞得變差了。
檢查發(fā)現(xiàn),PCB仿照部分的地線就是多環(huán)路結(jié)構(gòu)。顯然,此卡PCB規(guī)劃員不懂得仿照電路的脾氣。
假定地線在部分構(gòu)成許多的小環(huán),效果會怎樣呢!
考慮地線上或許的感應(yīng)壓降地線環(huán)流對數(shù)字電路的影響是不能忽視的。
一個(gè)1.2A的脈沖或許只會在地線上產(chǎn)生幾個(gè)毫伏的電阻壓降,但在峻峭的上升時(shí)間里,或許會在相同的線路中產(chǎn)生十幾伏的感應(yīng)壓降(與線電感量有關(guān),當(dāng)然其條件是頻率高),并且這種影響還或許通過耦合電容影響到低噪聲區(qū)域。
關(guān)于劃開地環(huán)路的方法的確有用,經(jīng)典。
并且在高頻板的規(guī)劃中常常很重要。
你說反了,高頻板更要地線閉環(huán)。
討教一下大蝦!我只知道一塊板子上有多個(gè)地的話應(yīng)該將它們分隔接地,而不是連在一個(gè)地端??墒俏也涣私饽阏f的地線要環(huán)繞是指什么?清指點(diǎn)??!
只需了解只需了解大面積輔地,僅僅為了把地干擾電平均勻地分布。實(shí)踐上我想在仿照地上可以加一些磁珠來抑掉干擾!
我認(rèn)為環(huán)地對仿照電路來說是很有必要,但要分隔強(qiáng)弱信號
值得議論“處理方法就是把PCB高頻板的仿照地環(huán)路劃開,前端傳感器到A/D的地線用飛線作枝狀分布,后來量產(chǎn)的類型PCB從頭依照飛線的走線出產(chǎn),至今未呈現(xiàn)問題。第二個(gè)比如,一個(gè)朋友酷愛發(fā)燒,自己DIY了一臺功放,但輸出一貫有溝通聲,我主張其將地線環(huán)路切開,問題處理。”
說得沒錯(cuò),其實(shí)仿照電子講究信號回路要短,若不將地線環(huán)路切開,其他環(huán)路的干擾會影響本環(huán)路的,嚴(yán)峻的還或許自激。
你的觀念我很附和,我也遇到相同的問題。我的觀念。
假定一個(gè)電路版上,仿照電路和數(shù)字電路。那么數(shù)字電路的地線和仿照電路的地線只能有一個(gè)接點(diǎn)(在插槽處)。不然數(shù)字部分信號非常不安穩(wěn)。
數(shù)字電路多從接地阻抗出發(fā)去考慮,有時(shí)用多層板不一定是布線密度問題、或許是處理地線阻抗太高導(dǎo)致EMC超支。
需求解釋一下
我盡管知道較好的方法是各自獨(dú)立供電或進(jìn)行電源分別。
我的意思是:
1.選用DC/DC進(jìn)行電源阻隔是無效的,由于站在電源的視點(diǎn)看,實(shí)踐的電源環(huán)路并沒有改動(dòng)。非但如此,由于DC/DC本身增加了電耗,所以,干擾反而會增加。
2.電源分別,我指的是分別成兩個(gè)獨(dú)立的電源,而不是用DC/DC進(jìn)行電源阻隔。
關(guān)于此問題,我的一個(gè)方案是:假定是數(shù)字信號,真實(shí)不可,或?yàn)榱嗽黾涌煽啃裕梢酝ㄟ^轉(zhuǎn)換成差分的方法進(jìn)行傳輸,但速度要考慮好。
1.根信號線之間夾一根地線,傳輸線原理"
值此,我想說,有人喜愛大面積,乃至整板整板地、上底層都鋪滿銅。這是欠好的現(xiàn)象、不良的習(xí)氣。我現(xiàn)對鋪銅有以下幾點(diǎn)體會是,請我們評說一下:
1.即便同是地線鋪銅,必要時(shí)也要分別隔,如活絡(luò)的晶振電路。
2.在可以不鋪的當(dāng)?shù)夭讳仦楹?。它首要考慮不要把焊盤搞得太凌亂,避免影響檢修和調(diào)試。
3.在無所謂的當(dāng)?shù)?,為鋪銅形狀漂亮一點(diǎn),依據(jù)圖畫酌情考慮。
以上幾點(diǎn),要概括考慮。為了這幾點(diǎn),為了美麗,有時(shí)覺得它比布線還難。
大多數(shù)人都知道要覆銅,卻不知道覆銅的目的和準(zhǔn)則,往往有舍本求末拔苗助長的事呈現(xiàn)
覆銅除了減小地電阻,還有減小回路截面積,供給信號鏡像回路等效果,不完整的銅層和堵截鏡像回路的銅層,方位不正確的銅層往往還會引進(jìn)新的干擾
假定在雙面高頻板一面有1條信號線,另一面大面積覆銅,信號線與覆銅構(gòu)成信號回路,信號線信號由A流向B,必定在周圍構(gòu)成電/磁場,由于不好有覆銅,它與信號線相當(dāng)于2個(gè)金屬平板,信號產(chǎn)生的電磁場大多數(shù)會合在信號線與銅層之間,向外發(fā)射的少,于是就好像在信號線正下方的銅層鏡像出一條信號電流,方向由B到A。
假定信號線下方的銅層不連續(xù),那么就會有電磁場泄露出去了
說說我的主見
1.在跨板或許跨體系的信號線仍是帶地線走比較好,一個(gè)信號線配一個(gè)地線相隔走線。
2.假定擔(dān)憂由于信號線和電源線的地構(gòu)成地線環(huán),可以在兩個(gè)板子聯(lián)接的電源線和地線上加共模電感,來阻斷地線環(huán)。
從前用這個(gè)招搞定過一個(gè)功放的干擾問題
我對鋪地的知道,歡迎拍磚!
1.關(guān)于不同信號的PCB高頻板子不同處理,比如高頻的要鋪網(wǎng)狀地,低頻的可以鋪實(shí)地。
2.鋪地的效果:減少信號回地電阻,對信號增加屏蔽功用,消除干擾,增加PCB硬度,美麗。
3.關(guān)于鋪地的形狀和區(qū)域,要具體問題具體分析。要看你運(yùn)用鋪地的那種功用。當(dāng)然首要不能違背地線的走線規(guī)矩。關(guān)于一塊PCB高頻板可以分不同的區(qū)域鋪地,不能讓干擾通過同層或許其他層的地而引進(jìn)到其他區(qū)域中。做到模數(shù)分隔,強(qiáng)弱分隔。
4.地線星狀分布,大電流回地盡量短,并避免與小電流地觸摸。高頻信號和仿照信號可以有地伴行……
關(guān)于不同信號的板子不同處理,比如高頻的要鋪網(wǎng)狀地,低頻的可以鋪實(shí)地。為什么高頻要鋪網(wǎng)狀地?有許多高頻電路板鋪的都是實(shí)地。